정부, AI 반도체 5년간 1조200억원 투입…“초격차 기술 확보”

【투데이신문 박주환 기자】 정부가 향후 5년간 인공지능 반도체 부분 연구개발(R&D)에 1조200억원을 투입, 초격차 기술력을 확보하고 전문인력 7000명을 양성키로 했다. 

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 한국과학기술원 본원에서 ‘제1차 인공지능 반도체 최고위 전략대화’를 열고 ‘인공지능 반도체 산업 성장 지원대책’을 발표했다. 

이번 지원대책 발표는 지난 5월 진행된 관련 기업 간담회에서 제기된 업계의 정책 수요를 기반으로 산‧학‧연 논의를 거쳐 마련했다는 설명이다. 

과기정통부는 먼저 인공지능 반도체 첨단기술 R&D에 향후 5년간 1조200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대, 초격차 기술력을 확보할 계획이다. 

구체적으로는 ▲신소자와 설계기술을 융합한 차세대 NPU(뇌신경 모방 프로세서) ▲ 연산‧저장 기능 통합 PIM(Processing In Memory) 반도체 ▲반도체 성능 극대화 시스템 소프트웨어 ▲NPU‧PIM 장점 결합한 초거대인공지능시스템 등이 연구된다. 

국산 인공지능 반도체 초기 시장수요도 창출할 예정이다. 정부는 이를 위해 오는 2023년  데이터센터를 국산 인공지능반도체로 구축하는 사업을 신설하고 인공지능 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 방침이다. 

이와 함께 국산 인공지능반도체를 인공지능 제품‧서비스 개발에 활용하고 검증하는 ‘인공지능 + Chip’ 프로젝트를 추진하고 각 부처ㆍ지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용될 수 있도록 협의한다는 계획을 세웠다. 

과기정통부는 또 대학‧연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력도 강화하기로 했다. 

가령 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM반도체 개발 참여 연구기관에 기술자문을 제공하고 우수한 성과의 연구결과물에 대해서는 생산 공정 적용도 검토할 예정이다. 

인공지능 반도체 전문인력 양성은 7000명을 목표로 세웠다. 이를 위해 ‘인공지능반도체 연합전공’을 3개 학교에 개설하고, 대학 연구소의 반도체 시험생산 설비 고도화, 반도체 설계‧제작 교육 신설 등이 추진된다. 

이밖에 연구 중심의 석‧박사 인재 양성을 위해 내년부터 ‘인공지능 반도체 대학원’을 도입하고 우수학생을 해외 대학으로 6개월에서 1년간 단기 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다. 

과기정통부 이종호 장관은 “인공지능 반도체는 디지털 전환 시대에 경제‧산업적 가치가 갈수록 높아질 것”이라며 :메모리반도체‧파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라고 말했다. 

이어 “인공지능 반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 덧붙였다.