6G·폼팩터 등 혁신기술 대거 선봬
반도체 비중 확대…모빌리티도 부상

‘MWC 2024’ 전시장 전경 [사진 제공=뉴시스]
‘MWC 2024’ 전시장 전경 [사진 제공=뉴시스]

【투데이신문 변동휘 기자】 세계적인 ICT 박람회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2024’가 2월 26일부터 29일(현지 시간)까지 스페인 바르셀로나에서 열렸다. 국내외 다수의 기업들이 다양한 혁신 기술을 선보인 가운데, 올해 행사를 관통하는 핵심 키워드로는 ‘AI(인공지능)’가 지목됐다. 

4일 관련업계에 따르면, 지난달 29일 막을 내린 ‘MWC 2024’의 주제는 ‘미래가 먼저다(Future First)’였다. 이에 따른 6대 테마로 ▲5G 초월 ▲모든 것의 연결 ▲AI의 인간화 ▲제조업 디지털 전환 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 등이 부각됐다. 

관련해 삼정KPMG는 4일 ‘MWC 2024로 본 ICT 산업의 미래’ 보고서를 발간하고, 이번 행사의 주요 키워드로 AI·6G·폼팩터·반도체·모빌리티 등을 제시했다. 

먼저 AI의 경우 통신 산업에서의 영향력이 크게 강화되는 트렌드가 관측됐으며, 기술력 강화를 위한 글로벌 얼라이언스 구축 움직임이 SK텔레콤과 삼성전자를 중심으로 이뤄졌다고 강조했다. 또한 모바일 기기에 온디바이스 AI를 탑재하기 위한 기술 개발 사례도 주목할 만한 요소로 짚었다. 

특히 반도체의 경우 AI와도 밀접한 연관이 있는데, 다량의 데이터 처리와 빠른 송수신을 위해 AI 반도체의 중요성이 높아지고 있다는 점에서다. 이에 따라 삼성전자, 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 주요 참가사들은 AI 반도체를 활용해 효율성을 높인 통신 솔루션 등의 신규 제품을 선보이기도 했다.

폼팩터 측면에서도 스마트 반지 ‘갤럭시 링’을 비롯해 NTT도코모의 XR 글래스 등 다양한 형태의 웨어러블 제품과 모토로라의 벤더블 스마트폰, 레노버의 투명 디스플레이 탑재 노트북 등 차세대 디바이스가 다수 출격했다. 

보고서에서는 5G 이후 다가올 6G 환경에 대한 기업의 비전과 청사진에도 주목했다. 6G 환경에서 활용하게 될 디바이스 및 기지국 프로토타입이 전시됐으며, 관련 생태계 확장 등을 목표로 글로벌 빅테크 및 통신 기업들이 다수 참여한 ‘AI-RAN 얼라이언스’가 출범했다는 점에서다. 마이크로소프트, 엔비디아, ARM, 소프트뱅크, 에릭슨, 노키아 등과 함께 삼성전자도 여기에 이름을 올렸다. 

모빌리티의 경우 모바일 디바이스 및 가전 기업들이 전장 사업에 진출함에 따라, 전기차 및 전장용 솔루션을 들고 나왔다. 특히 SKT와 KT 등은 UAM(도심 항공 모빌리티) 기술을 선보여 주목을 받았다. 

보고서는 “생성형 AI의 본격적인 확산 후 개최된 ‘MWC 2024’에서는 일하는 방식과 창작 등 AI의 파급효과 및 비즈니스 기회에 주목했다”며 “통신 서비스 및 모바일 네트워크와 타 산업 간 융복합 기반의 신사업 영역이 부각되며 성장동력 지속 모색을 위한 초협력 전략이 발현됐으며, 차세대 모빌리티 상용화를 위한 인프라의 중요성이 부상함에 따라 통신·모바일·디바이스의 차세대 비즈니스 모델 발굴이 중차대한 과제가 됐다”고 분석했다.

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