삼성 AI 전 제품 적용…멀티 디바이스 경험 강화
​​​​​​​HBM 시장 지배력 확보…반도체 세계 1위 수복

삼성전자 한종희 대표이사 부회장이 20일 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다. [사진 제공=삼성전자]
삼성전자 한종희 대표이사 부회장이 20일 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다. [사진 제공=삼성전자]

【투데이신문 변동휘 기자】 삼성전자가 정기주주총회를 개최했다. 이 자리를 통해 회사는 글로벌 시장에서의 주도권을 사수하기 위한 각 부문별 주요 사업전략을 소개했다. 

삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서  제55기 정기 주주총회를 개최했다.

이날 삼성전자 주주총회에서는 안건 심의 및 표결, 경영현황 설명 등이 진행됐다. 주요 안건은 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다.

특히 이번 주주총회에서는 회사의 주주친화 정책을 강조하는 차원에서 소통을 강화했다. 안건 표결 이후 한 부회장과 경계현 대표이사 사장이 DX 및 DS부문의 경영 현황과 2024년 사업전략을 주주들에게 공유했고, 처음으로 ‘주주와의 대화’ 시간이 별도 마련됐다. 

삼성전자 한종희 대표이사 부회장은 “지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠다”면서도 “지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았고, 이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다”고 말했다. 

또한 “올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다”며 “삼성전자는 기존사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 AI(인공지능), 고객 경험, ESG 측면의 혁신을 이어가고, 다양한 신제품과 신사업, 새로운 비즈니스 모델을 조기에 발굴할 수 있는 조직과 추진 체계를 더욱 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.

■ DX부문: 삼성 AI 기반 사용자 경험 혁신

삼성전자 DX부문의 주안점은 AI다. 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 것이다.

구체적으로는 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전 제품으로의 AI 적용 확대 ▲차세대 스크린 경험을 위한 AI 기반 화질·음질 고도화 및 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 ▲일반 가전제품의 지능형 홈가전 업그레이드 등이 주요 계획으로 제시됐다. 뿐만 아니라 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성도 적극 추진할 계획이다. 

기존에 없던 최고의 멀티 디바이스 경험도 추진해 나간다. 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공할 예정이다. 

예를 들어 집안에서는 갤럭시 스마트폰이 리모콘 기능을 하며 모든 기기를 편리하게 제어하고, 스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하는 식이다. 기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며, 기기 내 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능해진다.

그러면서도 개인 정보 보호 및 보안을 최우선으로 여긴다는 방침이다. 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 ‘녹스’를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 제공한다. 

스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 ‘녹스 매트릭스’는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다. 녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장해 물리적인 침입에도 안전하다. 

■ DS부문: 주도권 회복 및 신사업 발굴

올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억달러를 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전자는 DS부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.

특히 메모리 분야를 중심으로 시장 주도권을 되찾아 오겠다는 계획이다. 12나노급 32Gb DDR5 D램를 활용한 128GB 대용량 모듈을 개발하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장에서의 경쟁력을 높인다. 또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 

파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 

시스템LSI사업부의 SoC(System on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발 및 생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. LSI는 DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선해 나갈 예정이다. 

미래를 위한 다양한 신사업도 준비해 나간다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상의 매출을 올릴 것으로 예상되며, 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발해 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다. 

신기술 선행 개발을 위한 투자도 이어간다. 관련해 삼성전자는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하겠다고 밝혔다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 2배로 키우며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나간다. 

삼성전자 측은 “2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 재도약과 DS의 미래 반세기를 개막하는 성장의 한 해가 될 것”이라며 “2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다”고 전했다.

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