보조금 신설·기반시설 지원 등 환경 개선 건의
​​​​​​​인센티브 확대 방안 마련…팹리스 경쟁력 제고

산업통상자원부 안덕근 장관이 26일 오전 개최된 반도체 전략 간담회에서 발언하고 있다. [사진 제공=뉴시스]
산업통상자원부 안덕근 장관이 26일 오전 개최된 반도체 전략 간담회에서 발언하고 있다. [사진 제공=뉴시스]

【투데이신문 변동휘 기자】 AI(인공지능) 열풍으로 촉발된 글로벌 반도체 시장 경쟁에 대응하기 위해 정부와 기업들이 ‘원팀’으로 뭉치기로 했다.

산업통상자원부(이하 산자부)는 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 반도체 기업인들과의 간담회를 개최했다. 

이번 간담회는 최근 글로벌 반도체 시장경쟁 격화에 따른 우리 반도체 산업에 대한 영향을 진단하고, 이에 대한 대응책을 논의하기 위해 마련됐다. 

현장에는 산자부 안덕근 장관과 이승렬 산업정책실장, 첨단산업정책관 이용필 국장 등이 참석했다. 업계에서는 삼성전자 경계현 대표이사 사장, SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 반도체산업협회 김정회 부회장을 비롯해 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐, 솔브레인, 엘오티베큠 등 주요 기업 경영진들이 나왔다.

정부와 기업들은 국내 반도체 산업이 당면하고 있는 위기 극복을 목표로 AI 반도체 시장 선점 등을 위해 민관이 원팀으로 공동 대응하기로 했다. 지난달 15일 민생토론회를 통해 발표한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요사항 등을 논의했으며, 특히 안 장관은 기업 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 개설해 현안 해결의 선두에 나설 예정이다.

참석 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1200억불 달성을 위해 정부와 함께 노력해 나가기로 했다. 이와 함께 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 지속적인 투자환경 개선을 건의하기도 했다.

산자부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 대폭 상향, 반도체 국가산단 최초 조성, 반도체 인력 15만명 양성 등의 정책을 도입해 왔으며, 앞으로도 과감한 지원책을 지속 강화해 나갈 계획이다. 

구체적으로는 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위해 한전, LH, 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 27일 체결할 예정이다. 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 방향에서 이를 추진한다는 설명이다.

또한 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 마련, 3월 발표 예정인 ‘첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안’에 반영할 계획이다. 세계 일류 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책자금을 공급하고, 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련한다. 

이 밖에도 최첨단 패키징 기술개발 지원을 목적으로 오는 4월 중 198억원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 연내 대규모 예타사업을 추가로 추진할 예정이다. 

팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 반도체설계검증센터를 설치하고 반도체산업협회 내에 AI 반도체 협업 포럼을 신설하는 한편, 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 ‘팹리스 육성방안’을 상반기 중 마련하기로 했다.

안 장관은 “현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다”며 “이를 위해 산자부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다”고 덧붙였다.

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